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法律声明

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从 Micro LED 到 CPO:禹创半导体打造下一代光电集成关键平台 新闻 丨 2026-08-05
锁定800G/1.6T升级浪潮,以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。 禹创半导体今日宣布:将以现有Micro LED 技术平台与量产导入经验为基础,正式跨入CPO(Co-Packaged Optics,共同封装光学)领域,打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台,协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下,仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。 图1:架构示意图   三大亮点:定义下一代互联标准 对准800G/1.6T升级窗口:响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力,光互连成为下一代平台刚需。 Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移:高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系,匹配 CPO 核心挑战。  国际深度共研合作加速产品化:co-spec/co-validation/co-design 与供应链长期 alignment,建立更高进入门槛与交付确定性。   产业背景:铜缆电互连到极限 随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点,全球正加速投入AI计算基础设施建设,网络带宽需求几乎以倍数速度成长,从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制,已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈;在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下,互连能耗与热负载问题更加突出,光互连不再是选项,而是基础设施。   图2:AI 算力中心组网架构(来源:《光学学报》, 2025, Fig.10)   架构趋势:硅光子 + CPO 成为必然演进路线 产业普遍认为硅光子(Silicon Photonics)与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算/交换芯片整合,CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度,提升带宽密度与整体能效。   禹创策略:以「可量产系统工程」切入 CPO,缩短导入周期、提升交付确定性 在Micro LED领域长期累积的能力,核心不仅是芯片设计,更涵盖 高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与 CPO 的关键挑战高度重迭,使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构,缩短从工程样品到商用导入的周期,并提升交付确定性。 禹创半导体表示:「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则,透过系统级整合与全球伙伴协同,加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署,建立长期竞争力。」   系统级平台布局:电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖 在技术路线上,禹创半导体采取系统级硅光子布局,全面覆盖电子IC、光子 IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术,以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线:既能支持当前多 Terabit数据传输需求,也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模,对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。 图3:EIC、PIC 及 3D 封装的系统级平台布局(来源:ASE官方博客)   生态合作:co-spec/co-validation/co-design,供应链 long-term alignment 在生态合作层面,CPO不是单打独斗的游戏,通过与国外伙伴的共同定义规格(co-spec)、协同验证(co-validation)、共同迭代设计(co-design / co-optimization)及供应链节点的长期配合(long-term alignment)。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛,并加速产品化与商用落地。   延伸场景:从超大型算力中心到边缘AI 除超大规模数据中心外,该技术体系亦正快速渗透至边缘AI场景,包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等,同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”,到边缘AI应用的“毛细血管”,数据的流动效率决定了智能的进化速度。禹创半导体,正致力于成为下一代AI基础设施中,那个不可或缺的“连结者”。   关于禹创半导体 禹创半导体长期深耕Micro LED与先进封装量产导入,具备高密度I/O、系统整合、热管理、可靠度验证与测试体系建置等系统工程能力;并以此为基础跨入CPO与硅光子高速互连领域,打造面向AI算力中心的新一代光电整合平台。   媒体联系: 公关部门联系电话:0755-26671807 sales邮箱:sales@erised-semi.com 官网链接:https:/www.erised-semi.com        

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禹创半导体是一家集成电路设计的半导体技术公司, 拥有独立自主的知识产权, 专注于芯片研发、设计、制造、测试与销售, 提供客户可靠及全面性的解决方案。

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