我们的产品失效分析主要有两个目的：

1、利用我们的专业知识和分析能力开发新产品和新技术

2、初步取证分析持续质量提升工作中的障碍和客户上报的问题

结合实验室团队丰富的经验、行业标准技术和内部开发的工具，产品分析人员能从芯片IC上数以亿计的晶体管中找出亚微米级的缺陷。这种方式有助于准确了解故障的根本原因，迅速采取纠正措施，并防止出现类似问题。

产品分析流程

第1步——在实验室环境再现故障

产品分析人员将在这一关键步骤中使用评估板、数字测试仪等工具。在此过程中采取了特别护理(如ESD保护)，确保不会出现新的缺陷。

第2步——封装分析

使用封装分析工具和技术(例如光学检查、扫描声学显微镜、X-射线)，首先确定芯片周围的IC封装是否存在物理缺陷。如果发现封装有缺陷，我们将在封装层之间进行探查，精确定位造成故障的部件。

第3步——缺陷空间定位

如果封装中没有缺陷，我们去掉器件封装，暴露硅芯片。光发射显微镜、热检测技术和诊断故障模拟等定位技术用于缩小可能存在缺陷的晶体管子集范围。

第4步——电气分析

确定问题区域后，采用高级分析技术查明可能导致故障模式的单个晶体管或元件。如果确定缺陷区域在器件封装上，封装分析人员将在封装层之间进行探查，进一步查明导致故障模式的元件。

第5步——物理分析

我们将鉴别与故障元件的电气特征相关的物理缺陷。可以通过在电子显微镜下观察各个封装层来实现，如果缺陷在各层之间，则可以通过观察横截面来实现。

第6步——记录分析结果

我们将使用电学分析和物理分析的结果找到故障机理，明晰故障发生原因。然后记录故障的根本原因，产品分析步骤完成。相关团队将收到分析报告，并立即采取纠正措施。