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  • AMOLED 穿戴式顯示芯片

    AMOLED 穿戴式显示芯片

    应用于穿戴式产品如智能手表、手环,透过完整算法设计, 同步支持圆形、方形、酒桶型、水滴型等不同形状的穿戴规格, 针对R/G/B sub-pixel 进行gamma 校正, 匹配不同种类的OLED面板...了解详情
     
    相关消息

    2022年第四季智能手机产量3.01亿支,同比减少15.5%

     

    2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓,短时间内库存水位飙高,历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存,目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。同时,2023年第一季是面板驱动IC需要决策投片量的关键时刻,最晚在第一季末需要对下半年的需求预先布局。
    儘管全球政经局势仍不乐观,面板市场需求尚无法回到疫情爆发当下的高峰,但随著面板价格落底,TrendForce认为2023年面板市场将逐季增温,特别是进入第三季传统旺季,预期随著面板需求的显著提升,将进一步带动面板驱动IC需求回温。
    据TrendForce调查,2022年第二季起驱动IC业者库存数量约超过半年以上,因此,一方面积极与面板厂商讨去化库存方案,另一方面则减缓在晶圆厂的新投片数量,即使要面对晶圆厂祭出的违反长约(LTA)赔偿,或是IC厂商自身的库存损失认列,都必须用只出不进的方法以严格控管IC库存水位,将市场变化的伤害降到最低。
    TrendForce观察现有库存的确逐步开始下降,儘管去化速度并未如预期迅速, 但2022年底的需求回补,节庆的促销等均有助库存去化,如大尺寸电视用面板驱动IC,预期将在2023第一季度库存水位逐渐进入健康水准。
    价格方面,因疫情而起的缺货潮,让晶圆代工费用水涨船高,故此时因需求消失而迅速累积出来的库存,成本也在相对高点。然而,需求的修正与面板跌价而施加的压力,连带影响面板驱动IC在2022年每季都有5~10%不等的降价幅度。除了让IC毛利率大幅度缩水之外,价格也逐渐贴近2020年疫情的起涨点。同时,面对2023年的新案,即便当下晶圆厂的降价让利行情有限,多家厂商为了抢案以确保未来需求稳定,IC报价甚至低于市场水准。然而,当降价幅度侵蚀到IC毛利率时,价格再大幅下降空间也有限。
    值得注意的是,由于驱动IC交期长则三个月,当季的需求最慢也必须在前一个季度即开始准备投片,此时若晶圆代工厂产能没有释出,IC厂商也仍在降低库存而严格控管投片计画,加上客户端可能也未明确释放未来的需求量,进而导致延迟投片时间,或是晶圆厂转将产能配置在其他产品上如电源管理IC,以上原因都有可能导致面板驱动IC在需要拉货的时间点出现紧张或是短缺的情况... 

    市调机构Omdia预估,LED显示驱动IC2024年的需求量可望达到 84.8亿颗、年增6%(美联社档案照)

     

    〔记者方韦杰/台北报导〕LED产业逐渐走向复甦,市调机构Omdia预估,儘管今年LED显示驱动IC的总需求为79.8亿颗,数量与去年持平,不过,2024年的需求量可望达到84.8亿颗、年增6%,包括手机、PC、液晶电视出货动能都将恢复成长,其中以主动矩阵有机发光二极体(AMOLED)需求最为强劲。
    Omdia指出,今年整体LCD显示驱动IC总需求量预估为69.4亿颗、年减0.2%,优于市场预期,主要是受到代工厂、经销商与代理商,在考量后市需求之下,针对智慧型手机面板库存展开回补,今年第1季的动能已超乎预料,第2季也持续增加,全年LCD智慧型手机的驱动IC需求有机会年增0.4%。
    此外,今年在液晶电视、工控、智慧手錶和车载等领域,对于薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)驱动IC的需求也比去年更强,不过,PC、笔电与平板仍受市况低迷影响,在资通讯应用领域中的显示驱动IC需求还会继续下降,今年此区块的整体需求可能年减0.2%,但已优于先前预估的年减1%。
    关于AMOLED,受到智慧型手机需求疲弱衝击,今年此方面的显示驱动IC需求年增幅度仅有4%,较先前的预测下降6个百分点,再加上智慧手錶同样面临处境,预估全年整体AMOLED 显示驱动IC的需求量预计为 10.4 亿颗、年增仅3%,低于预期。
    Omdia预计,在走出今年低谷期之后,明年全球显示驱动IC需求量将达到 84.8亿颗、年增6%,其中,手机、PC、电视等显示面板进入新旧替换週期,价格也已相对弹性,出货量可望年增4%,LCD显示驱动IC需求也将年增5%,AMOLED则在智慧手錶、手机带动下,需求将恢复双位数增长,达到17%,未来随著更高分辨率的显示技术渗透率提供,显示驱动IC的需求呈现长期逐渐增加的态势...

    供应链库存去化缓慢,客户持续降低投片量,2023年晶圆代工产值同比减少4%

     

    2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修, 各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季, 而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想, 第二季部分制程甚至低于第一季, 订单仍未出现明显回流迹象。2023年晶圆代工产值将同比减少约4%, 衰退幅度更甚2019年...

    2022年第三季全球前十大IC设计业者营收环比减少5.3%

     

    第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下, 全球IC设计产业营收动能下滑, 2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元, 环比减少5.3%...
  • 禹创半导体多串锂电池保护芯片面世

    禹创半导体近期特别推出一系列多串锂电池保护芯片,相比传统多串锂电池组的保护方案,新品具有更低功耗、更高精度、更高可靠性和更简化的设计,专为保护多串锂离子电池或锂聚合物电池保护芯片,更助于锂电池的安全应用...了解详情
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    快充锂电池迎“量+质”突破,产品倍率性能从1.3-1.7C向1.7-2.5C迈进

     

    3C软包数码电池领域已实现4C以上快充能力,并在消费市场广泛应用。当前国内已超10家动力电池企业布局快充技术。目前主流倍率性能集中在1.3-1.7C,2024年国内动力电池市场平均倍率性将超1.7C,逐渐向1.7-2.5C迈进...

    石油焦中高硫焦体系负极有望实现“0—1”突破

     

    原材料降本方面,低成本原材料应用占比将持续增加。如负极用高硫焦在2024年有望实现“量”的突破,实现小规模批量出货,带动负极成品成本下降5-10%;4.5μm及以下超薄铜箔与复合集流体短期内难以实现10GWh级规模放量...

    锂电池行业现状与未来趋势分析

     

    2020 年 10月,中国出台了《新能源汽车产业发展规划(2021—2035 年)》,大力支持新能源汽车产业发展,并提出了到 2025 年我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右,到 2035 年纯新能源汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车实现全面电动化的宏大愿景...

    新能源车锂电池市场分析-2023年8月

     

    近两年新能源汽车和储能行业高度景气,对电池的需求急速增长,新能源车用电池的装车占比下降。随着俄乌冲突加剧和新能源储能占比日益提高,储能需求暴增。由于镍、钴的价格高涨,形成三元锂电池与磷酸铁锂电池的差异化增长。磷酸铁锂电池达到总量68%,成为近期的增长热点...
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提供显示与电源全面性的解决方案

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